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当今镀膜行业使用的制作方式主要有两种,一种是化学气相沉积,也就是化学镀膜cvd,一种是物理气相沉积,也就是真空镀膜pvd。化学镀膜是把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在化学镀膜的过程中,容易产生溶液污染,如果镀件表层杂质多,镀出来的效果不好。化学镀膜需要的反应温度-,一般要控制在 1000℃左右,但很多基体材料是无法经受如此高温,性能变坏。如在硬质合金刀具上蒸镀 tin,基体扩散出来的碳会与溶液发生反应而形成脱碳层,该层韧性差,抗弯强度低,造成刀具使用寿命缩短。而 pvd 技术解决了化学镀膜中的溶液污染问题,不会产生有毒或有污染的物质,镀出来的膜层硬度更高,耐磨性和耐腐蚀性好,性能更稳定,可制备多姿多彩的膜层,镀制硬质合金刀具可使其寿命提高 2-10 倍。

因此,从行业的技术发展趋势来看,等离子处理、真空法将成为未来行业技术发展的方向。





金百辰智能科技浙江有限公司从事汽车零部件、家电类、机械配件等塑胶成型与pvd镀膜工艺加工。

pvd真空镀膜技术与您分享基体外表状况对联系力的影响

联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落,或被气体吹脱,或是被腐蚀而剥离,则镀层缺少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标,它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系,而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。

若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物,电镀层不能直接与基体资料外表相联系,然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等,这也是镀层与基体资料外表联系力-的原因。相反,若是在电镀前,电镀出产线上的基体资料外表得到了的清洗,电镀层就会直接接触到基体资料的外表,并与之结实联系。





溅射镀膜基本原理是充(ar)气的真空条件下,使气进行辉光放电,这时(ar)原子电离成离子(ar+),离子在电场力的作用下,加速轰击以镀料制作的阴极靶材,靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。如果采用直流辉光放电,称直流(qc)溅射,射频(rf)辉光放电引起的称射频溅射。磁控(m)辉光放电引起的称磁控溅射。 电弧等离子体镀膜基本原理是在真空条件下,用引弧针引弧,使真空金壁(阳极)和镀材(阴极)之间进行弧光放电,阴极表面快速移动着多个阴极弧斑,不断迅速蒸发甚至“异华”镀料,使之电离成以镀料为主要成分的电弧等离子体,并能迅速将镀料沉积于基体。因为有多弧斑,所以也称多弧蒸发离化过程。





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